Webinar: Næste generation af Solderless RF Board-to-Board Interconnect løsninger
Deltag i et teknisk webinar om næste generation af solderless RF board-to-board interconnect løsninger til avancerede beamforming- og phased-array systemer.
Få indsigt i, hvordan solderless RF interconnect-teknologi muliggør:
- Frekvenser op til 40 GHz
- Ultra-lav insertion loss
- Højdensitets PCB-integration
- Reduceret assembly-kompleksitet
- Lavere samlede systemomkostninger
Webinaret giver et teknisk deep dive i moderne RF-arkitekturer og viser, hvordan den rette interconnect-strategi kan forbedre både performance, integration og omkostningseffektivitet i avancerede RF-systemer.
Hvorfor deltage?
Moderne RF- og beamforming-systemer stiller stadig større krav til kompakte, letvægts- og højdensitets interconnect-løsninger.
I takt med at antallet af RF-kanaler øges, bliver traditionelle coaxiale og loddede forbindelser mere komplekse og omkostningstunge at integrere og vedligeholde.
På dette webinar får du indsigt i, hvordan solderless RF board-to-board interconnect løsninger kan:
- Reducere insertion loss
- Sikre høj signalintegritet og fasestabilitet
- Forenkle assembly og vedligeholdelse
- Understøtte frekvenser op til 40 GHz
- Reducere samlede systemomkostninger
Hvem bør deltage?
Webinaret er relevant for:
- RF Engineers
- Hardware Engineers
- Microwave Engineers
- System Architects
- Antenna Designers
- Defence & Aerospace specialister
- Udviklere af avancerede kommunikations- og radarsystemer
Kontakt mig
Har du spørgsmål eller en udfordring, du gerne vil have sparring omkring?
Lars Flygenring
Business Unit Manager – Industry Teknik
lkh@wexoeindustry.dk
